iMES智慧製造
執行系統
智造管理整合性解決方案專家
針對半導體產業的矽片材料、磊晶、晶片製造、封裝與測試等製造供應鏈生產管理，提供製造執行系統、設備整合、檢測數據採集、參數管理、生產管制、品質管理、戰情中心等生產管理解決方案。以專業的顧問服務團隊、橫跨半導體上、中、下游的系統整合、實施經驗及彈性的系統架構，與客戶共創管理效益、數據價值。有效提升工廠營運效率、縮短交期、降低成本、即時生產管制、透過智能預警降低運營風險、提高產品品質，提升客戶滿意程度，並優化企業競爭能力，連結上、下游延伸產業與整合的基礎。
產業面臨挑戰
iMES 產品核心功能
iMES五大中心強化製程控制管理能力
iMES同時串接ERP與設備層，達到垂直整合效果，並且透過iMES五大中心能有效追溯晶片生產履歷、晶片履歷、即時品質統計、品質法則控卡、設備稼動率分析。
晶片收料中心
提供快速且彈性的晶片履歷及來料履歷追溯，透過自定義收取資訊與自動轉檔，有效紀錄晶片來料資訊並進行晶片庫房管理。
生產派工中心
提供自定義挑片規則與流程卡格式設定，彈性且有效的管控發料晶片及生產物料；於生產批開立及流程卡列印時，能有效紀錄來料履歷資訊。
生產作業中心
提供人員即時且完整查看標準參數、可用設備並回饋廠內自定義資料收集项目。針對磊晶製程提供有效收集對應片號、圈別、位置與基板資訊；並於晶片製造前進行驗證片挑片與驗證處理程式。
品質管制中心
可於生產過程中針對各類型檢測站即時收集檢測數據，取得數據即時進行統計製程分析，並依照檢測結果判定是否違反自定義的品質法則，自動進行異常處理流程。
設備自動化中心
提供半導體機台透過EAP平臺、檢測機台、OPC、文檔傳輸解譯等標準整合介面，提供客戶快速且有效的擷取設備狀態、生產數據、加工程式編號下載、檢測程式編號下載、自動進出站等標準應用。
iMES產品特色
在製品控管(WIP, WIP Tracking)
製程控制管模組(WIP)為iMES整合性解決方案中最重要的生產管理機制，主要目的為管控工廠現場工單、生產批、盒號或晶片片號的生產製程、機台設備及製程參數，並追蹤生產歷程，使得現場數據可即時地、正確地被紀錄，提供現場主管與業務單位準確而即時的生產資訊，達到現場決策與業務決策準確與快速。
詳實的製造情境建模
使用圖形化繪製介面可完整詳實的描述現場實體佈置並可實際建構出複雜多變的生產製程狀況；依據產業別提供多樣化企業規則與可程式化邏輯參數抽取匣，快速彈性進行製程追蹤控管模式建置。
完整製造資源管理
針對製程過程中投入之人員、原物料、機台、配件等資源均可完整進行使用限制規範、使用狀況追蹤與使用結果回溯查詢。
嚴密的製程參數管理
對於各製程站之作業特性不論是可量化的物理特性(如：烘烤溫度等)或是管理特性(如：標準良率、時效等)，提供彈性、嚴謹的設定、變更、運算、收集及控管。
法則式的製造狀況控管
可藉由用戶自定義的管制邏輯，即時並彈性的針對製造現場各生產批或晶片進行即時的製程狀況分析與管制，並可依據使用者需求設定如異常、暫停、警示等對應處置。
即時的生產資料收集
可透過多樣性的前端數據收集介面(如：PC、平板、PDA)，即時、彈性的進行線上資料收集與製程管制。同時可進行分批、併批、重工、跳站、跳流程、臨時外包等處理能力，並提供被授權用戶執行不受站數的回復處理（Undo）功能。
完整的數據查詢與報表
即時數據查詢、進出站報表、生產過站報表、製程統計報表等功能專案，可隨時與廠區內或廠區外進行數據查詢。
多層別品質分析
提供多層別的統計分析處理，包括檢測批品質狀況查詢、管制圖分析、統計報表、管制圖查覽等功能。提供品管、工程、製造等作為製程能力即產品品質目標設定、異常原因處理或製程改善依據。
設備機聯
支持RS232、GPIB、TCP/IP、PLC、SECS等檢測設備的機聯，透過彈性的客戶端機聯設定與驅動程式可程式化管理方式，可提供線上品檢人員快速方便的檢測設備檢測結果機聯輸入。
品質管理(SPC, Statistic Process Control)
SPC系統為iMES中之品質控管解決方案，藉由即時收集製程中的各項計數或計量品質資訊，透過統計控管方法，設定警示與管制法則，可即時獲知製程的異常或是趨勢，進而即時採取改善行動。以期達到快速地恢復正常的製程，降低產品不良率的目標。
參數化的品管項目設定
可依實際需求自定多組計量或計數品管項目，並可依據品管項目設定不同的管制圖進行管制，同時系統可自動依據用戶彈性設定的管制要因/層別即時組成並繪製成各張管制圖。
使用者自定義的管制方式
可依品管項目及其所設定的管制要因/層別，自定義管制規格界限同時設定管制法則，提供導入廠商針對實際需求自定義管制規格與方式，並可彈性指定線上管制及分析時違反管制規則時的對應處置方式。
多樣的數據收集方式
提供計數及計量品質數據的收集，搭配機台機聯、人為輸入及轉檔三種收集方式。系統於檢驗過程中，會主動取得生產數據及管制設定與檢測樣本，顯示適當的輸入介面，並提供系統導入廠商多樣化的數據收集方式。
多層別品質分析
提供多層別統計分析，包括檢測批品質狀況、各相關管制圖分析、統計報表、管制圖查覽等功能。經由各項統計分析結果，可修正相關管制設定，作為製程能力及產品品質目標設定、異常原因處理或製程改善依據。
設備機聯
支持RS232、TCP/IP、PLC、SECS、GPIB等檢測設備的機聯，透過彈性的客戶端機聯設定與驅動程式可程式化管理方式，可提供線上品檢人員快速方便的檢測設備檢測結果機聯輸入。
設備管理(EMS)與預防保養(EPM)
因應磊晶與晶片製造產業廠內生產設備種類與數目繁多，有效進行生產設備狀態的追蹤管理，對於掌握現場設備、提升設備稼動、設備維修與保養，均為企業提升機台稼動、增加生產產能、減少製程CycleTime的重要依據。
即時的設備狀態監控
EMS系統提供彈性的設備狀態轉換設定，透過系統提供的監控畫面，管理人員可一目了然地監視所有現場設備的運作。
設備整合
依據設備自動化能力，提供自動化設備整合方案規劃，透過EAP平臺、檢測機台、OPC、文檔傳輸解譯等標準整合介面，提供快速且有效擷取設備狀態、取得生產數據、加工程式、測試程式編號下載等應用規劃。
彈性的保養專案與頻率設定
EPM的設備故障叫修功能提供即時的故障通知，也提供了維修的資源管理。EPM系統以定時、定量及需求保養多種模式制訂整個保養計畫。
iMES 應用典範案例
