致力於驅動製造業數位轉型的領導廠商——鼎華智能，今日宣布與馬來西亞知名半導體設備商 Waftech Sdn Bhd. 正式簽署合作備忘錄。雙方將展開深度的 IT 資訊技術與 OT 操作技術跨界整合，將鼎華深耕多年的 MES 製造執行系統、EAP 機台自動化程式以及最新的鼎華 AI Agent ，植入 Waftech 的半導體設備中，共同為東南亞半導體供應鏈提供具備「預測性維護」與「遠端智能控制」的整廠解決方案。
軟硬整合，定義下一代半導體「智」造
本次合作的核心在於打破設備與系統間的資訊孤島。根據雙方規劃，將以 Waftech 的精密半導體設備為載體，深度整合鼎華智能的工業軟體實力。合作亮點技術包括：
- 設備智聯與通訊標準化： 透過 SECS/GEM 等通訊協定的標準化整合，讓 Waftech 設備能「即插即用」地接入晶圓廠的 EAP 與 MES 系統，大幅縮短客戶的上線時間。
- RCM 遠端控制與 RPA 流程自動化： 結合鼎華的 RCM（Remote Control Management）方案，實現對機台的遠端監控與異常處理。透過 RPA 技術，系統可自動修正製程參數（如切割刀痕偏差校正），將過往需人工介入的警報處理自動化，預計可協助客戶解決高達 60% 的常見機台警報 。
- FDC 故障偵測與 AI 預測性維護： 導入 FDC（Fault Detection & Classification）技術，針對機台關鍵零件進行即時偵測。透過 AI 演算法在設備故障發生前即發出預警，有效降低非預期停機時間，並透過數據分析減少暖機過程中 控片的浪費，直接提升客戶的 OEE。
立足馬來西亞，輻射東南亞市場
鼎華智能董事長嚴子翔表示：「在工業 4.0 的浪潮下，客戶需要的不再只是單一的設備或軟體，而是能夠解決現場痛點的整體方案。此次與 Waftech 的結盟，象徵著鼎華的 AI Agent 從『工廠管理層』下潛至『設備控制層』，我們將共同定義具備 AI Agent 能力的新一代半導體設備。」
Waftech CEO Wong Siaw Wah 指出：「Waftech 深耕馬來西亞半導體設備市場 ，此次與鼎華的合作將為我們的硬體設備注入強大的『數位大腦』。透過預先整合的 Turnkey Solution（一站式方案），我們將能為客戶提供更高附加價值的服務，協助客戶在競爭激烈的半導體封測市場中提升生產韌性。」
未來展望
雙方預計於 2026 年初展開技術對接，並在 2026 年中共同進行 POC（概念驗證）場域建置，於 2026 年 6 月 共同向市場推出整合方案與聯合推廣。這套結合「設備＋AI 系統」的解決方案，將成為協助東南亞半導體客戶邁向數位轉型的重要基石。
關於鼎華智能
鼎華智能聚焦於提供高技術含量的智慧製造解決方案。技術背景由兩大專業團隊合併而成：一脈來自於 1995 年 由台灣工研院成立的艾碼科技，長年專注於半導體 MES 解決方案；另一脈則來自於 2000 年 專注於先進排程系統 APS 研發與實施的專家團隊。
因應全球 AI 智慧化潮流，鼎華智能在既有完整的 CIM 製造系統架構下，積極導入 AI Agent 技術 。透過將「系統」與「智能體」深度融合，為製造業帶來「零門檻上手、精準即時搜尋、免繁瑣訓練、主動式預測」四大核心優勢，協助廠端在不改變作業習慣的前提下，快速實現智慧決策。
憑藉三十餘年積累的行業經驗，鼎華已成為全球超過 2,300 家 製造業客戶及 250 家 以上半導體領導廠商的信賴夥伴 ，並在越南、馬來西亞和泰國設有辦公據點，全面服務東協客戶 。
