在全球半導體產業持續追求更高製程節點與產能效率的壓力下，面對高複雜度的生產排程與極致的品質追溯要求，單點式的自動化已不足以應對挑戰。深耕智慧製造領域多年的鼎華智能，今年於 SEMICON Taiwan 以「Multi-Agent 半導體智慧運行平台：晶圓級 AI 實戰路徑」為核心，展示如何透過 IT 與 OT 的深度融合，協助半導體製造商打造具備自我優化能力的數智化生產場域。
突破半導體排程與調度極限：從自動化邁向自主決策
半導體生產流程極其複雜，面對黃光、蝕刻等關鍵製程，企業常受限於機台聯網協定異質、現場插單調整困難、以及數據無法跨站點即時協同的痛點。
鼎華本次展示的核心亮點，在於打破傳統單一系統的框架。透過 Multi-Agent（多智能體）AI 雙引擎，鼎華將多年累積的半導體製程知識庫，與 LLM（大語言模型）、Auto ML（機器學習）進行深度融合。這些 AI 智能體不僅是數據分析工具，更能化身為企業內部的「專屬數智員工」，在機台稼動監控、物料配送調度與異常預警上，進行即時的跨系統協同決策。
三大核心場景，精準回應半導體製造痛點
針對半導體產業對即時響應的高標準，鼎華將現場演示如何從底層數據採集到上層 AI 決策的完整路徑：
極速韌性排程｜Multi-Agent 智慧排程與物控專家： 針對半導體多產品、多製程的混線生產需求，APS 系統結合 AI 智能體，能於數分鐘內完成大規模動態重排產，大幅提升產能利用率，並確保產線平衡。
設備聯網智連｜SmartBox 邊緣數據採集： 透過非侵入式的邊緣運算設備，無痛接軌各類半導體關鍵製程設備，實現跨協定（SECS/GEM 等）整合，確保數據採集的精準度與即時性，為後端 AI 決策提供高質量數據源。
決策賦能｜自然語言（NLP）報表問詢平台： 管理者只需透過自然語言與系統對話，即能即時調取生產良率報告、機台稼動分析與缺料風險評估，徹底翻轉數據調閱與分析的效率瓶頸，實現真正的對話式 AI 管理。
鼎華智能：以 AI 賦能晶圓級製造，共創競爭優勢
鼎華智能表示，面對半導體供應鏈的快速變遷與人才缺口，AI 的導入已從選項變為生存關鍵。本次參展 SEMICON Taiwan，不僅是技術的展示，更是鼎華協助半導體企業實踐 AI 落地場景的實戰對話。我們期望透過這套 Multi-Agent 平台，協助業者在保持高良率的同時，實現生產排程與資源配置的最優解。
誠摯邀請業界先進與產業夥伴蒞臨展位，親身體驗 Multi-Agent 智慧運行平台帶來的產線變革，攜手規劃您的晶圓廠數智升級藍圖。
展覽資訊
展覽名稱： 2026 SEMICON TAIWAN 國際半導體展
展出日期： 2026 年 9 月 2 日 – 9 月 4 日
展位位置： 南港展覽館二館一樓 P5521
核心焦點： 半導體 AI 落地場景、晶圓產線自動化與動態排程、對話式 AI 管理、SmartBox 邊緣運算
