破局東南亞跨國擴產痛點!鼎華智能 2026 馬來西亞 MTE 直擊軟硬一體化出海落地方案

2026 年 8 月 18 日,馬來西亞規模最大的製造與工業盛會——2026 MTE(Metal Engineering Expo)正式開展。繼日前成功為全球光電半導體領導者ams OSRAM艾邁斯歐司朗落地智能製造方案後,亞太智能製造領導品牌鼎華智能強強聯手馬來西亞工業自動化與智能產線系統整合先鋒 Neogenius,以及深耕企業級 IT 基礎架構與資安託管服務的在地領軍方案商 Mira E Solutions 等戰略夥伴,以「AI Agent + OT 智能工廠軟硬一體解決方案」參展,成為全場國際買家與製造業決策者的關注焦點,全面展現深耕東南亞高階半導體與離散製造的硬核實力。

鼎華智能東南亞事業處總經理嚴子翔指出:「東南亞已成為全球高階機械與電子製造擴產的第一線,但企業在海外擴廠時,不單單只是設備與工藝的移轉,更是國內行業經驗如何系統化的落地,並統一數據管理,而新廠普遍面臨新舊機台通訊斷層與跨廠品質追溯不易兩大瓶頸。鼎華的核心優勢,在於用 SmartBox 快速打通車間各類非標與老舊機台的數據脈絡,並透過 MES 建立標準化的人機料法環測管制閉環。我們以軟硬一體的落地工具,讓製造企業在跨國擴產的第一天起,就能實現現場數據全透明與世界級的品質合規。」 

在彙聚全球 40 多國、逾 420 家領先企業的 2026 MTE展會現場,鼎華智能跳脫傳統單點資訊化框架,實機展出直擊車間一線的軟硬一體核心產品矩陣:

  • MES 車間製造執行系統:專為離散製造、電子與半導體行業打造,全面落實人機料法環測全要素數據採集、全流程履歷追溯與驗廠合規管制,並具備報表自動生成、異常預警與流程規範管理功能。
  • APS AI 物控管家:提供 AI 決策沙盤與多情境模擬,具備精准風險預警、原因診斷與齊料分析能力,支持獨立運作與 MVP 敏捷快速落地。
  • IT與網路基礎架構服務:提供適配企業AI升級路徑的 IT 服務規劃,整合網路部署、主動式資安防禦與一站式維運託管。
  • SmartBox + RCM 工業智慧邊緣終端:以「非侵入式」架構快速串接車間老舊與非標機台,實現遠端控制(START/STOP)、Recipe 配方管理與跨產線遠端中央控制室集中監控,助企業以超低改造成本無縫打通數據斷層。

隨著全球半導體與高階工程產業鏈加速佈局東南亞,製造業已全面進入高精度、跨國協同的智慧化競爭階段。鼎華智能將持續以軟硬一體的工業數據底座,賦能更多出海與在地製造企業消除車間黑洞,引領亞太高階製造數位化升級浪潮。

展覽資訊

l 展覽名稱: 2026 MTE(METAL ENGINEERING EXPO  )

l 展出日期: 2026 年 8 月 19 日 – 8 月 22 日

l 展位位置: MITEC, Kuala Lumpur, Malaysia Booth. 2A01

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