行業的管理挑戰
面對全球半導體產業變化，中國大陸、韓國和台灣仍將是全球半導體設備前三大市場，半導體企業要如何認知自身弱勢，及早突破與因應內外在挑戰與機遇？
• 縮短產品上市時程
更精準的成本分析與銷售預測分析，快速推出產品搶占市場，同時掌握外包廠商生產狀況與生產進度，決定未來投片與投料計劃。
• 製程控管能力
製造與生產參數的規劃控管上必須高度配合上、下游業者的需求，製造現場信息需實時提供客戶或廠區內相關人員進行決策參考依據與製程控管。
• 快速回應客戶需求
將管理延伸到作業現場，提升產品質量以及可追溯性，需要根據實時生產數據，對生產行為進行動態監控。
現場狀況
生產進度、設備狀態與稼動率、質量與資訊管控。
來料管理 成品管理
來料與成品資訊管理，如挑料規則、成品標籤、成品庫等。
生產品質
質量溯源、生產紀錄、即時管制質量、檢驗報告等。
生產進度
產量與達成率、生產現況、工單進度與準時完工率。
異常管理
異常變因、觸發時機，異常生產涉及的風險物料，異常情況如何處理。
該做什麼 該怎麼做
加工計劃制定？機台設備的運作情況？驗證片生產管控？加工程式要用哪個?外延機台生產資訊管控？
行業解決方案
如何搭建一套優秀的半導體產業工廠營運管制方案？
iMES協助企業進行多廠區、異地的生產實時監控、即時通報與製程追踪，是啟動高科技產業及其上、下游延伸產業在新一代經濟競賽中，深耕知識、佈局全球的新契機。
穩固的基礎平台
iMES所建置之MES，使用堆疊式組件設計，以功能模組、基礎模組、行業方案等多層式架構的組合，完整地建置出MES系列產品，不僅提供了MES完整的服務平臺，也在擴充性及延展性中展現了無盡的成長空間。
最彈性的產業服務
使用可程式化組件與可替換式產業知識(Business rule cartridges)建置及導入方式，彈性並快速的將各企業實際之運營控管邏輯與產業知識建置於系統中，有效提升企業運營競爭力，進而達成產業升級的目標。
完整的資源整合
提供了最完整的製造資源管理引擎，不僅具備多廠區的解決方案，也包括了上下游的產業整合，iMES以運籌全球化的完整版圖，協助企業有效的管理製造資源。
先進的資訊技術
使用微軟.NET技術平臺開發，配合XML Web Service為系統建置基礎，架構了多層式服務導向的生產信息系統，可配合企業全球化製造運籌佈局方案，建置出遠距離、跨廠區之整合性營運管制系統。
方案實施效益
完美解決半導體外延與晶片製造產業三大議題
01
製品管控
實現管控工廠現場工單(Work Order)、生產批(Lot)、盒號（Cassette Number）或晶片片號(Wafer Number)的生產製程、機台設備及製程參數，使現場數據可實時地、正確地被紀錄，提供最準確而實時的生產訊息，以期達到準確與快速化的目標。
02
品質管理
品質控管(Quality Control)解決方案，藉由實時收集製程中的各項計數或計量品質訊息，設定警示與管制法則， 可實時獲知製程的異常或是趨勢，進而實時採取改善行動。以期達到快速地恢復正常的製程，降低產品不良率的目標。
03
設備管理與保養
有效追踪管理生產的設備狀態，對於掌握現場設備、提升設備稼動、設備維修與保養，實現提升機台稼動、 增加生產產能、減少在製。EMS與EPM系統為設備控管解決方案，可以正確且實時的記錄機台所有有用的訊息、 可應市場需求以快速調整生產線之優點。
